Project Ara sigue caminando hacia el smartphone modular. Sabemos de sobra que no es un proyecto sencillo, pero lo cierto es que el departamento de innovación de Google sigue trabajando para que el smartphone modular sea una realidad. El nuevo prototipo es Spiral 2, y ya podemos ver cómo es el circuito impreso de este nuevo teléfono inteligente.
El circuito impreso, que podéis ver en la fotografía que acompaña a este post, lo hemos podido ver gracias a la fotografía que han publicado en el perfil de Google+ del equipo que está trabajando actualmente en Project Ara. En sí mismo, no nos permite conocer mucho más datos sobre el que sería el primer smartphone modular comercial del mundo. No obstante, sí nos permite ver que el proyecto sigue caminando y que cada vez está más cerca el lanzamiento de Project Ara.
Además de esto, parece que la compañía lanzará muy pronto una segunda versión, la 0.20, del kit de desarrollo para su smartphone modular, con nuevos datos sobre cómo tendrán que ir desarrollando el software y el hardware para este teléfono inteligente. Y es que, hay que tener en cuenta que el hardware es muy relevante en este caso. Como dijimos hace tiempo, Google podría estar intentando crear un mundo Open-Source en el mundo del hardware. Ya lo ha conseguido con el software gracias a Android, y con Project Ara podría conseguir que cualquiera pudiera fabricar componentes para el teléfono inteligente.
En cualquier caso, será en enero cuando tendremos más datos de Project Ara, gracias a las dos conferencias que tendrán lugar el 17 y el 24 de enero. La compañía ha confirmado que se podrán seguir estos eventos en directo en live stream, para aquellos que no puedan acudir a California o Singapur para los eventos. Será en enero cuando se publicarán las posibles fechas de lanzamiento del smartphone modular al mercado.
Fuente: Google+.
Spiral 2: especificaciones y alcance del prototipo
El prototipo Spiral 2 incorpora una pantalla con resolución 1280×720, una cámara de 5 MP, conectividad WiFi y Bluetooth, módem 3G, puerto microUSB y sensores de luz y proximidad. A nivel de procesamiento, el equipo demostró compatibilidad con Marvell PXA1928 y NVIDIA Tegra K1, lo que refuerza la idea de intercambiar módulos de computación según necesidades.
En esta fase existían 11 módulos funcionales y un plan para alcanzar desde 20 hasta 30 opciones (baterías extra, cámaras alternativas, pantallas auxiliares, sensores, audio, etc.). Incluso se barajó una prueba de mercado inicial en Puerto Rico con operadores locales y puntos de venta móviles para acercar el concepto a más usuarios.
Arquitectura modular: frames, red interna y tipos de módulo
El corazón del sistema era el “endo” o frame metálico, una endoestructura con ranuras delanteras y traseras donde encajar los módulos. Google contempló tres formatos con espesores contenidos (en torno a 9,7 mm) y distintas matrices de ranuras:
- Mini: 118×45×9,7 mm, disposición 2×5 en la trasera.
- Medium: 141×68×9,7 mm, disposición 3×6 en la trasera.
- Large: 164×91×9,7 mm, disposición 4×7 en la trasera.
Las ranuras traseras admitían tamaños 1×1, 1×2 y 2×2, mientras que en el frontal convivían módulos de diferentes alturas a todo lo ancho del frame. La interconexión interna se basaba en MIPI UniPro sobre M-PHY, con ancho de banda de hasta 10 Gbit/s por conexión (los módulos 2×2, con doble enlace, podían llegar a 20 Gbit/s), suficiente para cámaras avanzadas o pantallas de mayor resolución.
Los módulos se podían extraer en caliente sin apagar el teléfono y el chasis incluía una batería de reserva para permitir el intercambio del módulo de batería principal. Inicialmente se emplearon imanes electropermanentes para fijar los bloques, si bien el equipo evolucionó hacia un método de sujeción diferente para mejorar robustez y tolerancias. También se pasó de carcasas pensadas para impresión 3D a cubiertas personalizables mediante moldeo, ampliando opciones estéticas sin penalizar la fabricación.
Además de los elementos comunes (cámara, altavoz, almacenamiento, batería), el ecosistema de módulos contemplaba opciones especializadas: desde sensores médicos hasta pico proyectores, visión nocturna o bloques con controles físicos para juegos. Socios como Toshiba desarrollaron chips a medida para liberar espacio en la placa y NK Labs y Quanta participaron en el diseño y la integración del hardware base.
MDK 0.20, conferencias y un ecosistema con certificación
El Module Developers Kit (MDK) 0.20 detalló normas eléctricas, mecánicas y de software para que terceros pudieran construir módulos compatibles. Google organizó conferencias para desarrolladores con sedes principales y satélites en diferentes ciudades, además de retransmisión en directo para facilitar el acceso global.
La idea era impulsar un marketplace de hardware similar a una tienda de apps, con un proceso de certificación para asegurar calidad y seguridad. De fábrica, los Ara aceptarían módulos certificados, aunque el usuario podría desactivar esa restricción para prototipos o piezas experimentales. Para bajar la barrera de entrada se llegó a plantear un starter kit con coste objetivo de materiales muy contenido (frame, pantalla, batería, CPU básica y WiFi), buscando atraer a cientos de miles de desarrolladores y no solo a los grandes fabricantes.
Spiral 3 y la evolución de la visión modular
En la hoja de ruta, Spiral 3 añadía LTE, mejor autonomía y un sistema de acoplamiento inductivo para datos sin contacto entre módulos, además de integrar antenas y mejoras de sujeción en el propio chasis. Con el tiempo, los estudios de uso indicaron que muchos usuarios no priorizaban la modularidad de funciones básicas (CPU, pantalla o batería principal), lo que llevó a explorar un teléfono base con núcleo no intercambiable y módulos para funciones complementarias (cámaras alternativas, displays secundarios o audio).
Ese giro abrió un debate entre personalización y reparabilidad total. Iniciativas como Puzzlephone plantearon una modularidad por “cerebro, corazón y columna”, mientras que Fairphone apostó por la reparación sencilla con alta puntuación en iFixit. Más adelante, el programa de Ara cambió de rumbo y quedó en pausa, pero su legado técnico y la idea de un ecosistema de hardware abierto marcaron el camino para futuros dispositivos personalizables.
El recorrido de Project Ara demuestra que separar el teléfono en bloques intercambiables es posible y útil en múltiples casos, y que la combinación de estándares de interconexión, marketplace y certificación puede acelerar la innovación y reducir residuos electrónicos sin renunciar al diseño y al rendimiento.