Project Ara: visión completa del smartphone modular de 50 dólares, retos, legado y por qué su idea vuelve a ser relevante

  • Kit básico alrededor de 50 dólares con marco, pantalla, batería, CPU de bajo coste y WiFi, ampliable con módulos desde 15 dólares.
  • Endoesqueleto con ranuras estandarizadas y módulos intercambiables en caliente mediante imanes electropermanentes y batería de reserva.
  • Retos: penalización de volumen/peso (<25%), validación regulatoria, soporte Android y logística de producción masiva.
  • Legado y contexto: cancelado pero licenciable; auge de sostenibilidad, baterías extraíbles y largas actualizaciones reavivan la modularidad.

Project Ara smartphone modular 50 dólares

El denominado Project Ara, ahora desarrollado por Google pero antes en manos de Motorola (esta fue una “parte” que no compró Lenovo), siempre ha sido de lo más interesante. Por lo que se ha podido conocer, se quiere que llegue de forma universal ya que los primeros terminales costarían sólo 50 dólares.

La verdad es que el conocer esta información hace que las expectativas respecto a Project Ara sean cada vez mayores -aparte de reales-. Lo cierto es que por esta cantidad, lo que podrá conseguir el usuario es un dispositivo que incluye conectividad WiFi, pantalla táctil y toda la circuitería necesaria para que se establezcan las correspondientes comunicaciones, además de batería y una CPU de bajo coste en el kit básico pensado para empezar a usarlo (el resto de componentes que serán de la partida en el “esqueleto inicial” no han sido filtrados, si es que existen).

Adicionalmente, se ha podido conocer que la idea de Google es que las partes intercambiables de los dispositivos que sean de la gama Project Ara se puedan comprar incluso en los quioscos, por lo que se puede cambiar la configuración del terminal para mejorarlo y que sea más potente. Por lo tanto, parece bastante claro que estamos ante un posible “Frankenstein” de los terminales móviles que ofrecerá un acceso sencillo al cambio de los componentes.

Project Ara

Por cierto, que la evolución de Project Ara parece que va “viento en popa”, ya que según Paul Eremenko de Google ATAP (Advanced Technology And Projects), ya existen prototipos funcionales y, muy posiblemente, los primeros modelos se podrían lanzar “a principios de año”. Vamos, que tampoco queda mucho y parece que todo está mucho más maduro de lo que parecía. Eso sí, quedan algunas dudas sin despejar, como por ejemplo qué fabricantes apoyan a este desarrollo y en qué medida.

Evidentemente habrá más información al respecto los días 15 y 16 de Abril en Mountain View, ya que se celebrará una conferencia para desarrolladores (confirmado por Google) en la que a buen seguro que se descubrirán más novedades respecto a Project Ara, que ciertamente tiene cada vez más “condimentos” para resultar de lo más interesante. ¿Qué opináis de lo que puede ser lo nuevo de Google?

Fuente: Time Tech

Qué es y cómo se componía el teléfono modular

Project Ara smartphone modular 50 dólares

Project Ara planteaba un endoesqueleto metálico (“endo”) al que se acoplaban módulos estandarizados: CPU, batería, pantalla, almacenamiento, cámara, altavoz o funciones especializadas como sensores médicos, impresoras de recibos, punteros láser, proyectores pico, visión nocturna o botones físicos para juegos. El marco actuaba como bus de interconexión entre módulos y sería la única pieza fabricada por Google.

Había tres tamaños de marco pensados para cubrir distintas necesidades: Mini (aprox. 45 × 118 × 9,7 mm con rejilla trasera 2 × 5), Medium (68 × 141 × 9,7 mm, 3 × 6) y Large (91 × 164 × 9,7 mm, 4 × 7). Las ranuras frontales ocupaban todo el ancho del marco en distintas alturas y en la parte trasera se usaban medidas estándar 1×1, 1×2 y 2×2.

Los módulos se fijaban con imanes electropermanentes y podían cambiarse en caliente sin apagar el teléfono gracias a una pequeña batería de reserva integrada en el marco. Las carcasas podían imprimirse en 3D para personalizar texturas y colores. A nivel interno, los primeros kits de desarrollo usaban el protocolo AraMIPI UniPro implementado en FPGA sobre capa física LVDS, con planes para una versión ASIC de alto rendimiento sobre M-PHY.

El concepto incluía un arranque “Grayphone” en color gris, pensado para que el usuario lo personalizara con sus módulos. Se prometía una experiencia flexible: configuración para el día a día y otra más fotográfica o con más almacenamiento para viajes, cambiando bloques sobre la marcha.

Precio, alcance y canales de compra

Google aspiraba a que Ara estuviera diseñado para miles de millones de personas. El kit inicial alrededor de 50 dólares contemplaba marco, pantalla, batería, CPU de bajo coste y WiFi; además, se mencionó que cada endo podría rondar los 15 dólares y que habría módulos desde 15 dólares según funcionalidades.

La compra de módulos se planteaba en una tienda oficial (con opción de permitir módulos no oficiales, similar a instalar apps de orígenes desconocidos en Android), en tiendas de terceros y en quioscos físicos para ensamblar o mejorar el teléfono con ayuda especializada. También se exploró un piloto en Puerto Rico y un enfoque para mercados emergentes con precios de entrada entre 50 y 100 dólares.

Retos técnicos, regulatorios y de producción

El mayor desafío era equilibrar modularidad y eficiencia. Eremenko estimó una penalización inferior al 25% en tamaño, peso y consumo frente a diseños no modulares. Además, la aprobación regulatoria complicaba validar incontables configuraciones; la FCC, no obstante, se mostró receptiva. Hubo prototipos en ferias que llegaron a arrancar con problemas, evidenciando que la integración requería tiempo.

Android necesitaba soporte nativo para detectar y gestionar módulos en caliente. ATAP trabajaba con un horizonte temporal estricto y sin presión inmediata por la rentabilidad. El equipo impulsó roadshows como MAKEwithMOTO, atrajo a miles de desarrolladores para conferencias (incluyendo sesiones los días 15 y 16 de abril) y creó programas como los Ara Scouts para captar feedback. Google había comprado patentes de Modu y colaboró con la comunidad de Phonebloks (Dave Hakkens) para acelerar el ecosistema.

Intentos similares y el estado de la modularidad

El abandono de Ara no mató la idea. Motorola Moto Mods demostró accesorios magnéticos con pines Pogo (batería, altavoz, cámara o proyector) que elevaban el teléfono base, aunque precio, disponibilidad y la calidad del terminal limitaron su alcance. LG G5 Friends fue más ambicioso pero menos práctico al no permitir intercambio en caliente. Hubo patentes de Xiaomi y ejemplos actuales como Fairphone que apuestan por reparabilidad y módulos básicos.

En paralelo, los plegables exhiben excelencia técnica pero mantienen compromisos y un coste elevado. Crece el énfasis en la sostenibilidad y en ciclos de actualizaciones extensas de Android (hasta siete años), junto con normativas como la de baterías extraíbles en la UE, que invitan a pensar en teléfonos más duraderos y fáciles de mantener.

Situación, legado y por qué la idea vuelve a cobrar fuerza

Con el tiempo, Google canceló Project Ara en el marco de una reordenación de su hardware, aunque se abrió a licenciar la tecnología modular a terceros. Aun así, su legado es claro: mostró que es viable un teléfono con módulos de 4 mm de grosor y un conjunto en torno a 10 mm, con una cadena de suministro estandarizada para piezas intercambiables. También puso sobre la mesa un modelo comercial donde el beneficio podía venir de los módulos y no del kit básico.

Hoy, con componentes más baratos, mejores interconexiones internas y una legislación favorable a la reparabilidad, la modularidad parece más materializable que nunca. El diseño de los smartphones ha tendido a ser continuista mientras la gran novedad se concentra en el software y la IA; un enfoque modular podría devolver la emoción al hardware, permitir personalización total y reducir el residuo electrónico. Ojalá esta visión encuentre una segunda oportunidad.

Project Ara se adelantó a necesidades que ahora el mercado valora más: durabilidad, actualización por piezas y elección real del usuario. Si la industria supera la logística y estandariza la interconexión, el sueño de un móvil por piezas asequible y de largo recorrido volverá a estar muy cerca.