El Huawei Ascend D3 Sarà, come sembrano indicare tutti i rumor, il nuovo flagship dell'azienda asiatica. Sebbene non siano ancora noti molti dettagli sullo smartphone, sono trapelate alcune immagini della sua back cover che ci mostrano la possibilità che il terminale incorpori una tecnologia di sicurezza biometrica.
Non è la prima volta che compaiono immagini della back cover del terminale da quasi un mese abbiamo visto come potrebbe essere e, per ora, non si conoscono molti altri dettagli, anche se dovrebbe essere presentato durante la fiera IFA di Berlino il 4 settembre. Certo, dovrebbe essere qualcosa di anche meglio del Huawei Honor 6, che è stato recentemente annunciato e di cui potete conoscere tutti i dettagli qui. Tuttavia, tornando ai dettagli del posteriore, il terminale sembra arrivare con a lettore di impronte digitali appena sotto il sensore della fotocamera e come potrebbe essere altrimenti, con il metallo come materiale principale, aumentando la resistenza.
Questi due aspetti rendono sicuramente Huawei Ascend D3 uno dei migliori flagship che potrebbero arrivare sul mercato quest'anno, e il suo hardware non sarebbe da meno. Secondo le ultime indiscrezioni, il terminale arriverà con un Schermo da 6 pollici con risoluzione Full HD 1080p e cornici quasi inestimabili, proprio come abbiamo potuto vedere qualche settimana fa. Naturalmente, incorporerà funzionalità come 2 GB di RAM, 16 GB di memoria interna, connettività 4G LTE, fotocamera posteriore da 13 megapixel e fotocamera frontale da 5 megapixel, Android KitKat Come sistema operativo e come culmine, il Processore octa-core HiSilicon Kirin 920 prodotto dall'azienda stessa.
La verità è che queste caratteristiche non differiscono troppo da ciò che l'Honor 6 può offrire, quindi dobbiamo presumere che la differenza principale sarà nel design esterno del dispositivo. Naturalmente, il suo schermo da 6 pollici lo collocherebbe direttamente nella gamma dei phablet.
Via Phone Arena
