Huawei는 몇 시간 전에 브랜드의 다음 주력 제품인 프로세서가 무엇인지 보여주었습니다. 화웨이 메이트 9. 우리는 Qualcomm 칩인 Snapdragon 960, 653 및 626이 발표된 지 불과 며칠 만에 시장에 출시된 Huawei Kirin 427을 만드는 모든 세부 사항과 사양을 이미 알고 있습니다.
이 Kirin 960은 수요일 아침 중국에서 공개되었으며 내부에는 73개의 고전력 Cortex-A53 코어와 8개의 저성능 Cortex-A71 코어로 구성된 Big.little 아키텍처가 있습니다. 이 칩에는 개선된 Mali-MPXNUMX GXNUMX GPU도 있습니다.
보다 보편적인 언어에 적응된 새로운 프로세서의 이러한 사양은 Kirin 950에 비해 화웨이 메이트 8, 새로운 칩셋은 CPU 효율성을 15% 향상시킵니다. GPU와 관련하여 Mali-T180 버전에 비해 그래픽 성능이 880% 향상되었습니다.
그래픽 성능에 대한 분명한 약속을 통해 이 칩은 기린 960 LPDDR4 유형 RAM 지원 및 최대 12Mbps의 다운로드 속도 및 13Mbps의 업로드 속도가 Kirin 600에서 처리될 수 있음을 의미하는 LTE Cat. 150/960과 호환되는 모뎀에 대한 지원과 같은 다른 흥미로운 사양이 있습니다.
벤치마크 테스트에서 Kirin 960 아래에서 볼 수 있습니다. 화웨이 메이트 9, 멀티코어 테스트에서는 Apple의 A10 프로세서보다 높지만 단일 코어 테스트에서는 한 단계 아래로 떨어집니다. 다른 테스트에서는 Huawei의 Kirin 960이 Snapdragon 820을 포함한 모든 경쟁 제품을 능가할 수 있음을 보여줍니다.
화웨이 메이트 9의 심장은?
우리가 이미 말했듯이 Qualcomm이 새로운 중급 프로세서를 사회에 선보인 지 몇 시간 후에 Huawei가 Kirin 960 칩을 발표하기로 선택한 것은 우연이 아닙니다. 또한 단 몇 주 안에 회사가 iPhone 7 Plus에 직접적으로 적용되는 것보다 더 많은 새로운 패블릿을 선보일 것이라는 사실을 잊어서는 안 됩니다.
다음 3월 XNUMX일은 우리가 모든 세부 사항을 알게 되는 날이 될 것입니다. 화웨이 메이트 9 최신 소문에 따르면 이 회사의 새로운 CPU 외에도 최대 6GB의 RAM 및 초고속 충전 기술 외에도 이중 후면 카메라가 제공되어야 합니다.
