얼마 동안 당신은 다음과 같은 추측을 해왔습니다. 삼성 갤럭시 S7 내부에 고급 냉각 시스템을 포함합니다. 사실 고역에서 사용되는 프로세서의 파워가 높아져 발열 제어가 필수가 되었기 때문에 이것이 세상의 모든 논리를 가질 수 있다는 것입니다. 글쎄요, 한국 회사가 이와 관련하여 조치를 취할 것으로 보입니다.
일부 언론은 심지어 가치가 있다고 지적했습니다. Samsung Galaxy S7에 액체 냉각 시스템을 통합하는 옵션, 가장 순수한 Microsoft 스타일로. 그러나 이것은 궁극적으로 그렇지 않을 것 같습니다. 현재 Galaxy S6의 디자인과 치수를 모두 고려하면 이것이 논리적이고 2016년 XNUMX월에 출시될 것으로 예상되는 새 모델에서 진화하는 것이 정상이라는 것이 사실입니다.
수동 소산, 다시 선택
이 정보는 해당 분야에 종사하는 삼성 엔지니어 중 한 명이 알려준 것입니다. 웨이보 프로필 은(는) 차세대 고급 장치의 냉각 시스템이 어떻게 개선될지에 대한 몇 가지 힌트를 제공했습니다. 작업시 열 방출). 사실은 알려진 바에 따르면, 그들은 다시 에 베팅할 것입니다. 수동 소산, 하지만 약간의 변경 사항이 있습니다.
그리고 이것들은 어떻게 될까요? 글쎄, 삼성 갤럭시 S7에서 가장 중요한 것 중 하나는 열 페이스트 사용 한국인의 새로운 모델 내부. 이런 식으로 Xperia Z5 Premium을 모방하면 열이 훨씬 더 효율적으로 감소하므로 Qualcomm 프로세서를 강제 실행하고 Exynos 8890의 "건강"을 문제 없이 개선할 수 있습니다. 또한 냉각 시스템에 사용되는 요소의 위치와 구조도 수정됩니다.
사실 이것은 복잡한 작업이며 지속적으로 증가하기 때문에 소산을 개선하는 것을 의미합니다. 프로세서 성능 그리고 일반적으로 공간이 줄어듭니다... 정확히 긍정적이지 않습니다(또한 알루미늄은 열을 빠르게 전달합니다). 사실 이 작업이 회사 엔지니어가 말하는 예술이라고는 할 수 없지만, 사실 삼성 갤럭시 S7과의 도전이 중요한 것은 사실입니다.
Snapdragon 820은 발열 문제를 일으키지 않습니다.
결론을 내리기 전에 새로운 Qualcomm 프로세서가 알려진 한, Snapdragon 810과 동일한 과열 문제가 없다는 점을 언급하는 것이 중요합니다. 따라서 Samsung Galaxy S7에 필요한 고급 열 제어 때문입니다. Snapdragon 820의 빈도를 늘리기 위해(이 변종은 중국 및 미국과 같은 일부 지역에서 판매될 것임을 기억하십시오).
사실은 삼성 갤럭시 S7이 훨씬 향상된 냉각 시스템 그리고 이것으로 얻을 수 있는 것은 단말기의 "건강"에 대한 긍정적인 것뿐 아니라 게임을 할 때와 같은 특정 순간의 조작에 대한 긍정적인 것뿐이므로 이것은 좋은 소식입니다.
