Hacía bastante tiempo que no se sabía nada de Project Ara, el proyecto de teléfonos de piezas intercambiables en el que trabaja Google y que, en un principio, se esperaba que iniciara su despliegue en una primera fase de lanzamiento. Pues bien, se acaba de conocer que los dispositivos utilizarán una interfaz personalizada de Android L.
La razón para que se haya desarrollado una versión del sistema operativo de Google —en colaboración con Linaro— no es otra que dar soporte al poder cambiar algunos de los componentes de los terminales de Project Ara y, además, en caliente. Es decir, que no será necesario apagar el dispositivo para realizar el proceso antes mencionado (evidentemente, aquí no entra ni la CPU ni la pantalla). Pero, lo cierto, es que no deja de ser sorprendente y llamativo que esto sea así.
Interfaz Android L adaptada y módulos intercambiables
Si esto es como hemos indicado, hay que decir que el trabajo de compatibilidad es elevado, tanto en los componentes grandes como pequeños, pero no es menos destacable el proceso de individualización de cada uno de ellos, ya que si se consigue que se pueda quitar uno sin que el funcionamiento del dispositivo se resienta (aunque evidentemente se pare su funcionamiento de forma momentánea), hablamos de algo nunca visto hasta el momento. Android incorporaría además un gestor de módulos para reconocer, habilitar o deshabilitar módulos por software, algo clave para cámaras, baterías o pantallas accesorias, e incluso para combinar dos módulos de cámara cuando el hardware lo permita.
- Gestión nativa de componentes: identificación, activación y suspensión para ahorrar recursos.
- Hot-swap seguro con batería de reserva y validación de cada módulo al insertarse.
- Compatibilidad ampliada con perfiles de cámara dual, pantallas externas y módulos de energía.
Arquitectura “endo”, tamaños de marco y tienda de módulos
El corazón del sistema es el endoskeleton o “endo”, un marco metálico que actúa como backplane de datos y energía y que integra una pequeña batería de reserva para permitir intercambios sin apagar. Los módulos se fijan mediante imanes electropermanentes y se comunican a través de una pila UniPro sobre capas físicas de alta velocidad. Habrá marcos en varios tamaños (mini, medio y grande), con ranuras delanteras para la pantalla y otros módulos, y traseras en formatos 1×1, 1×2 y 2×2, facilitando combinaciones de cámaras, altavoces o sensores especializados como proyectores pico, visión nocturna o incluso dispositivos médicos. Las carcasas pueden fabricarse mediante impresión 3D para una personalización estética total.
Además de esas opciones, se plantearon rejillas traseras en disposiciones de 2×5, 3×6 y 4×7 sobre marcos mini, medio y grande, respectivamente, con la idea de mantener un coste del marco muy contenido y un kit inicial asequible (se barajó un precio objetivo alrededor de 50 dólares para el pack de inicio y unos 15 dólares por marco). La tienda de módulos estaría disponible tanto de forma oficial como a través de terceros, con módulos oficiales por defecto y posibilidad de permitir no oficiales desde software, replicando el modelo de instalación de apps en Android.
Por cierto, parece ser que se ha tomado la decisión de crear una tienda específica para los componentes intercambiables de Project Ara; no se sabe si esta será similar a Google Play o estará incluida dentro de esta. El caso, es que conseguir nuevas piezas no debería ser muy complicado de esta forma. Según los planes compartidos, se contemplaba un kit inicial asequible pensado para “miles de millones de personas”, marcos con coste contenido y la posibilidad de aceptar módulos de terceros (por defecto oficiales, con opción de permitir no oficiales desde software).
Prototipos, especificaciones y ecosistema de desarrolladores
Un prototipo identificado como A8A01 mostró el enfoque realista de hardware de referencia: procesador de la serie Snapdragon 810, 3 GB de RAM, 32 GB de almacenamiento, pantalla 5,34” 1080p, cámaras frontal y trasera, batería de 3.450 mAh, conectividad WiFi/Bluetooth/NFC y USB-C. El diseño del endo es metálico con paneles plásticos superiores e inferiores, y los módulos usan un mecanismo de inserción asistido por electroimanes. En el software, el sistema de gestión permite ver qué módulos están activos y desactivarlos al instante para ahorrar recursos.
- Dimensiones y peso aproximados: 152 x 74 x 12,5 mm y 190 g.
- Audio y puertos: jack de 3,5 mm y USB Type‑C para carga.
- Cámaras: combinaciones vistas con sensores modestos y grabación 1080p.
- Software: compilaciones de Android más recientes además de Android L (NMR1 en muestras tardías).
El empuje provino de ATAP (la división de proyectos avanzados), con figuras como Paul Eremenko y Regina Dugan, y con antecedentes en patentes de Modu. Hubo un MDK (Module Developer’s Kit), giras como MAKEwithMOTO, programas para Ara Scouts y conferencias para desarrolladores, además de colaboraciones con compañías como Toshiba, Foxconn y Quanta. También se abordaron retos regulatorios (como la aprobación de múltiples configuraciones) y se trabajó en pasar de prototipos en FPGA a ASIC más eficientes. Se sumaron fabricantes como Yezz y se presentaron módulos de cámara y procesadores de referencia por parte de socios técnicos.
Contexto del mercado y alternativas modulares
Más allá de Ara, la industria exploró caminos afines: Moto Mods con fijación magnética y pines pogo, los LG Friends, patentes de Xiaomi y el enfoque actual de reparabilidad de propuestas como Fairphone. La madurez del software (con ciclos de soporte más largos) y normativas que impulsan baterías reemplazables crean un entorno favorable para una modularidad práctica. Aunque el proyecto vivió pausas y cambios de rumbo, su visión —construir tu teléfono perfecto y alargar su vida útil— sigue plenamente vigente.
Estas alternativas mostraron ventajas y límites: los Moto Mods materializaron la idea de accesorios que elevan la experiencia (batería, altavoz, proyector) con acople rápido, mientras que otros enfoques no permitían intercambios en caliente. El gran reto común fue equilibrar tamaño y peso con la modularidad; el propio equipo de Ara estimó un overhead inferior al 25% como compromiso asumible, junto a la complejidad de soporte, garantías y durabilidad en entornos con múltiples proveedores y piezas.
Un detalle final: se tiene previsto realizar una segunda conferencia para desarrolladores del proyecto en el mes de diciembre, por lo que es posible que en este momento se pueda ver alguno de los modelos en los que se trabaja en colaboración con compañías como por ejemplo Toshiba, Foxconn y Quanta. Sin duda, Project Ara es un trabajo que llama la atención y que, al menos, significa un paradigma en lo referente al desarrollo y la innovación. Fuente: Phoneblocks.
La propuesta de Ara combinó Android L adaptado, una arquitectura de módulos ambiciosa y un ecosistema pensado para abrir el hardware a más actores; si esos pilares se reactivan con las condiciones tecnológicas y regulatorias actuales, la modularidad podría volver como una alternativa real y sostenible.
Quedan sobre la mesa preguntas prácticas que el proyecto llegó a encarar: cómo guiar combinaciones para evitar cuellos de botella, qué hacer ante fallos de interoperabilidad, y cómo simplificar logística, garantías y aprobaciones regulatorias (con una agencia que, según el equipo, se mostró receptiva). No será un concepto para todo el mundo, pero para quien busca personalización, vida útil extendida y control del presupuesto, Ara sentó unas bases difíciles de ignorar.