Los móviles modulares podrían ser el futuro del mundo de los smartphones. Motorola lleva trabajando en ello desde hace un tiempo, y su alianza con Phoneblocks (también conocida como Phonebloks), quienes ya habían recorrido mucho camino, muestra que para ellos es muy importante llevar este proyecto a buen puerto. De hecho, la importancia que le dan es tal, que ya disponen del primer prototipo de este teléfono modular.
Y no, desgraciadamente no os podemos decir cómo es este prototipo, puesto que de momento no sabemos nada acerca del mismo, salvo la propia existencia de este, y todo gracias a que lo ha confirmado el CEO de Motorola, Dennis Woodside. Sin embargo, el hecho de que ya estén trabajando en un prototipo es algo realmente esperanzador. No solo muestra que para ellos es importante, sino mucho más. No es simplemente una idea que quizá algún día pueda ser una realidad, sino que ya es una realidad y es factible crear un móvil modular, aunque todavía quede mucho por mejorar. Normalmente, la posible mejora de cara al futuro es lo más fácil.
Motorola lleva mucho tiempo trabajando en el móvil personalizable. Ya el Motorola Moto X permitía que se eligiera el material con el que se fabricaban algunas carcasas, así como una variedad de elementos que podíamos seleccionar de distinto color. No obstante, antes de esto ya se hablaba de que los americanos estaban interesados en lanzar el smartphone personalizable, en el cual los usuarios pudieran elegir el procesador que querían, la cámara, la pantalla, la memoria RAM, la batería, etc.
Motorola Ara es el proyecto que sí puede permitir que esto llegue a ser una realidad. Pero no pensando en que el usuario pueda elegir qué componentes quiere en su móvil al comprar, sino en que el móvil sea totalmente modular. Que incluso un usuario pueda seleccionar ese mismo día qué módulos quiere llevar en su móvil a lo largo del día.
Es positivo que ya exista un prototipo de este móvil, aunque lo más probable es que no veamos nada comercial de este tipo de forma inmediata. La prioridad es madurar la plataforma, el ecosistema de módulos y el proceso de certificación.
Project Ara: plataforma abierta y modular
La propuesta de Motorola con Google se llamó Project Ara: una plataforma de hardware abierta con el objetivo de replicar en el hardware lo que Android logró en el software, creando un ecosistema de desarrolladores capaz de acelerar la innovación, reducir barreras de entrada y permitir a terceros diseñar y fabricar módulos. La idea: que cualquiera pueda configurar su teléfono a nivel de componentes y actualizarlo por piezas.
Para impulsar la comunidad, Motorola/Google planearon un Module Developer’s Kit (MDK) que definiría conectores, dimensiones y protocolos, e invitaron a fabricantes y creadores independientes a participar (los llamados Ara Scouts). Esta visión también apuntaba a bajar los costes iniciales con un kit de arranque asequible que incluiría marco, pantalla, batería, CPU básica y Wi‑Fi, y a ofrecer una tienda oficial de módulos junto con la posibilidad de permitir módulos de terceros desde software, de forma análoga a como Android gestiona apps de orígenes externos.
Arquitectura: endos y módulos
El sistema gira en torno a dos piezas: módulos y endos. El endo (endoesqueleto) es el marco metálico que integra la red interna y fija los módulos; los módulos son bloques funcionales como batería, pantalla, procesador, almacenamiento, cámaras, altavoces o incluso sensores especializados (oxímetros, visión nocturna, punteros láser o impresoras térmicas).
Se contemplaban varios tamaños de endo con grosor contenido (aprox. 9,7 mm): mini, medio y grande, con disposiciones de ranuras traseras de 2×5, 3×6 y 4×7 respectivamente. Cada ranura admite módulos estándar en formatos 1×1, 1×2 o 2×2; en el frontal, la pantalla y otros módulos ocupan la anchura completa con distintas alturas. El marco también integraba una pequeña batería de reserva para permitir el intercambio en caliente.
Para el anclaje se empleaban imanes electropermanentes, combinando seguridad y rapidez al colocar o retirar módulos sin apagar el terminal. Las carcasas de los módulos se podían imprimir en 3D, potenciando la personalización estética y facilitando reemplazos.
Kit de desarrollo y red de alta velocidad
Desde el punto de vista técnico, la interconexión entre módulos se basó en AraMIPI UniPro, inicialmente implementado en FPGA sobre una capa física LVDS. Posteriormente se evolucionó a una implementación ASIC con M‑PHY capacitiva, con mayor eficiencia y ancho de banda para comunicaciones de baja latencia entre bloques como CPU, GPU, cámaras o almacenamiento.
El software contemplaba un gestor de módulos en Android para ver, activar o desactivar módulos, e incluso permitir configuraciones combinadas (por ejemplo, doble cámara). Además, se planteó que el teléfono aceptara por defecto módulos oficiales y que el usuario pudiese habilitar módulos no oficiales desde ajustes avanzados, con control de seguridad y compatibilidad.
Lo que enseñaron los prototipos
Aunque inicialmente no trascendían detalles, con el tiempo se conocieron especificaciones de prototipos como el modelo A8A01: Snapdragon 810, 3 GB de RAM, 32 GB de almacenamiento, pantalla TFT‑LCD de 5,34 pulgadas (1080p), batería de 3.450 mAh, cuerpo de 152 x 74 x 12,5 mm y 190 gramos, conectividad Wi‑Fi, Bluetooth LE y NFC, además de USB‑C y conector de audio. Incluso se vio un administrador de módulos integrado en Android para gestionar cada pieza.
En demostraciones públicas, algunos prototipos mostraron estabilidad limitada (por ejemplo, bloqueos en el arranque), algo razonable en un proyecto tan ambicioso. Aun así, las pruebas validaron la viabilidad de los módulos intercambiables en caliente, el anclaje magnético y la comunicación de alta velocidad entre bloques funcionales.
Retos técnicos, regulación y ecosistema
El enfoque modular implica compromisos. Paul Eremenko estimó que la penalización en tamaño y peso se mantendría por debajo del 25% a cambio de la flexibilidad. A ello se suman desafíos de certificación regulatoria (p. ej., validación de múltiples configuraciones ante la FCC) y de cadena de suministro: coordinar a muchos fabricantes de módulos, garantizar compatibilidad y actualizar rápidamente el MDK.
En el plano de negocio, la plataforma preveía un kit inicial muy económico y marcos de bajo coste, favoreciendo la adopción masiva (la ambición era alcanzar a miles de millones de personas). También se planificó una tienda de módulos con curación técnica y un canal para terceros, fomentando competencia y variedad. La iniciativa ATAP, dirigida por perfiles con experiencia en DARPA (como Regina Dugan) y con liderazgo técnico de Eremenko, contó con socios como NK Labs (ingeniería electrónica y mecánica) y 3D Systems (producción aditiva de carcasas).
La comunidad se activó con iniciativas como MAKEwithMOTO y programas para captar desarrolladores y testers. Con el tiempo, el proyecto se ralentizó y acabó deteniéndose, pero dejó soluciones y aprendizajes que han permeado en otros productos y normas de reparabilidad.
Alternativas y el legado en la industria
La idea modular no desapareció. Motorola exploró Moto Mods en la familia Moto Z (baterías, altavoces, cámaras o proyectores magnéticos mediante pines pogo), mientras otros fabricantes, como el LG G5, probaron enfoques parciales. Además, propuestas como Fairphone reforzaron el paradigma de reparabilidad y sostenibilidad, alineado con tendencias regulatorias como la sustitución sencilla de baterías y la ampliación de soporte de software en Android.
Project Ara demostró que un smartphone puede concebirse como plataforma extensible y no solo como un dispositivo monolítico. Aunque su comercialización no llegó a consolidarse, la semilla que plantó sigue presente en la conversación sobre durabilidad, derecho a reparar y personalización, y en tecnologías de interconexión y diseño industrial que hoy facilitan productos más longevos y adaptables.
