La evolución de los SoC es una de las claves en el avance de las funcionalidades de los dispositivos orientados a la movilidad, tanto teléfonos como tablets. Y, en la actualidad, son tres los grandes dominadores del mercado: Qualcomm, con sus Snapdragon; Nvidia, con Tegra; y Samsung, con sus Exynos. Esta última compañía podría realizar un anuncio impactante en febrero: un modelo con, nada menos, que 8 núcleos en su interior.
La arquitectura que utilizaría es la ARM big.little y, según indica EETimes, este componente incluiría en un mismo chip con tecnología de fabricación de 28 nm dos SoC con sus correspondientes núcleos. Es decir, que por un lado estaría uno de cuatro núcleos tipo Cortex-A7 (ARMv7) y otro Cortex-A15… un dos en uno.
El Cortex-A7 de cuatro núcleos funcionaría a una frecuencia de 1,2 GHz y se utilizaría con las aplicaciones menos exigentes, como por ejemplo los clientes de correo o reproductores de música. Por su parte, el modelo Cortex-A15 también de cuatro núcleos, destinado a ofrecer el máximo rendimiento, ofrecería una frecuencia de 1,8 GHz y una memoria caché L2 de 2 MB. A este último, los juegos no se le resistirán.
Lo que se intentaría conseguir con este nuevo Exynos, del que no se conoce el nombre todavía, es mejorar el apartado del consumo, ya que la parte más potente no estaría funcionando a no ser que fuera necesario, por lo que la necesidad de energía será menor y, consecuentemente, se ahorraría batería cuando el Cortex-A7 está funcionando. Buenas noticias para los usuarios, además, no hay que perder detalle de los comentarios de la propia ARM: los beneficios del desarrollo big.little son incluso mayores los esperados.
Podría ser el SoC del futuro Samsung Galaxy S4
Esta sería una gran noticia, ya que de confirmarse el nuevo terminal de referencia de la gama Galaxy ofrecería el combo perfecto: un SoC de gran rendimiento pero que es capaz de ahorrar energía (una de las grandes demandas de los usuarios) y una pantalla que se espera que sea de 5 pulgadas compatible con Full HD. Ese SoC de gran rendimiento ya ha visto mejoras en generación tras generación, como muestran análisis sobre el rendimiento de algunos Exynos recientes.
Otras opciones de uso que se manejan, especialmente si Samsung no es capaz de llegar a tiempo para incluirlo en el Galaxy S4, son la inclusión de este nuevo Exynos en Galaxy Note 3, la gama Chromebooks y, también, los tablets con Windows 8. Evidentemente, las opciones son muchas pero lo que está claro es que, de confirmarse este SoC, Samsung podría dar un gran paso en la eficiencia energética..
Arquitectura ARM big.LITTLE aplicada y ventajas reales
El enfoque big.LITTLE reparte la carga entre clústeres de alta eficiencia y alto rendimiento. El sistema transfiere automáticamente los hilos según la demanda: tareas ligeras a los núcleos pequeños y procesos intensivos a los núcleos grandes. Esto se traduce en menos tiempo con la CPU al máximo, temperaturas más controladas y mayor autonomía. Además, la implementación con HMP permite que todos los núcleos trabajen a la vez cuando hace falta, sin sacrificar eficiencia.
Evolución de Exynos: del Octa personalizado a la GPU Xclipse

Con el tiempo, Samsung llevó este planteamiento más allá con la serie Exynos 8 Octa, fabricada en 14 nm FinFET y con núcleos de 64 bits. Esta generación introdujo clústeres con cores personalizados M1 (Mongoose) combinados con Cortex-A53 y una GPU Mali-T880, logrando aumentos superiores al 30% en rendimiento y reducciones cercanas al 10% en consumo frente a la anterior hornada. Además, integró un módem LTE Cat. 12/13 capaz de alcanzar hasta 600 Mbps de bajada y 150 Mbps de subida con agregación de portadoras.
En el terreno big.LITTLE previo, Samsung también reforzó su catálogo con Exynos como el 5422 (4x Cortex-A15 hasta 2,1 GHz + 4x Cortex-A7 hasta 1,5 GHz) y el 5260 (4x Cortex-A15 + 2x Cortex-A7), apoyados por GPUs Mali-T628 con soporte de OpenGL ES 3.0 y resoluciones hasta WQXGA, consolidando el equilibrio entre potencia y eficiencia.
El salto más ambicioso llegó con Exynos 2200, que incorpora la GPU Xclipse 920 basada en la arquitectura RDNA 2 de AMD. Este cambio habilitó características inéditas en móviles como trazado de rayos por hardware y VRS, elevando el listón gráfico. A nivel de CPU, apostó por una estructura de tres clústeres con un Cortex-X2 de altas prestaciones, tres Cortex-A710 equilibrados y cuatro Cortex-A510 eficientes, todo ello en proceso EUV de 4 nm.
Conectividad, cámaras, vídeo y pantalla de alto nivel

Las iteraciones más avanzadas de Exynos integran módems con 5G sub-6 y mmWave capaces de alcanzar anchos de banda cercanos a 10 Gbps, así como Wi‑Fi 6, Bluetooth 5.2 y compatibilidad universal con sistemas GNSS (GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo). En generaciones LTE, el soporte de Cat. 12/13 marcó un hito por su velocidad sostenida y baja latencia.
En imagen, sus ISP soportan sensores de hasta 200 MP y permiten capturas y flujos de vídeo exigentes: 8K y 4K a altas tasas, con códecs de nueva generación como AV1 para decodificación eficiente. El MFC puede llegar a decodificar 4K a 240 fps u 8K a 60 fps y codificar hasta 4K a 120 fps u 8K a 30 fps, al tiempo que se impulsa la reproducción prolongada.
En pantalla, se compatibilizan paneles hasta 4K, con soporte HDR10+ y tasas de refresco de hasta 144 Hz, funcionalidades que se combinan con mayor ancho de banda de memoria (LPDDR5) y almacenamiento UFS 3.1 para acelerar la experiencia. La NPU también gana protagonismo, duplicando el rendimiento frente a generaciones previas y soportando FP16, INT8 e INT16 para IA eficiente en el dispositivo.
Fabricación y empaquetado: del FinFET a FOWLP

Además de avanzar en litografías como 14 nm y 4 nm EUV, Samsung ha dado un paso clave en empaquetado con FOWLP (Fan-out Wafer Level Package). Al eliminar la PCB del paquete, se obtiene más espacio para E/S, menores longitudes de interconexión y señales más veloces con mejores pérdidas. La base más ancha y el paquete más delgado favorecen la disipación y la eficiencia: se ha comunicado un aumento de la resistencia al calor de en torno al 23% con un núcleo en carga y una mejora aproximada del 8% con varios núcleos activos. Este aspecto industrial también está condicionado por las relaciones con fundiciones, como TSMC, que influyen en la disponibilidad de nodos.
Este enfoque permite integrar más núcleos a menor frecuencia manteniendo el rendimiento agregado y reduciendo picos térmicos. Aunque es una tecnología más costosa que el empaquetado PoP tradicional, su adopción en Exynos de gama alta ha mostrado beneficios reales. A la par, Samsung mantiene flexibilidad estratégica: en distintas generaciones ha alternado entre Exynos y Snapdragon en determinados mercados, al tiempo que compite y colabora con fundiciones como TSMC según el nodo y la capacidad disponible.
Exynos para la gama media: equilibrio de coste y prestaciones
En las series destinadas a gama media, Samsung ha presentado soluciones en 5 nm como los Exynos 1380 y 1330. El primero combina cuatro Cortex-A78 hasta 2,4 GHz y cuatro Cortex-A55 hasta 2,0 GHz con GPU Mali‑G68 MP5, soporte de LPDDR5, UFS 3.1, pantallas FHD+ a 144 Hz y cámaras de hasta 200 MP. El segundo, más contenido, integra dos Cortex-A78 y seis Cortex-A55 con Mali‑G68 MP2, compatibilidad con UFS 2.2/3.1, paneles hasta 120 Hz y sensores de hasta 108 MP, ambos con 5G integrado.
A nivel de CPU tope de gama, incluso se ha llegado a plantear una configuración de 10 núcleos en futuras iteraciones (un clúster con un núcleo de altísimo rendimiento, dos núcleos grandes a alta frecuencia, tres grandes a baja frecuencia y cuatro eficientes), y la posibilidad de GPUs basadas en nuevas generaciones de RDNA o alternativas Mali, siempre con foco en eficiencia y rendimiento sostenido.
La hoja de ruta que parte de aquel Exynos big.LITTLE de 8 núcleos con vista a febrero y llega hasta los avances en GPUs Xclipse, módems 5G, NPU, codificación AV1 y empaquetado FOWLP, dibuja la ambición de Samsung por dominar el binomio potencia/consumo. De consolidarse aquella apuesta inicial, el usuario gana: más horas de uso, menos throttling y un ecosistema preparado para juego, IA y conectividad de nueva generación.

