Los problemas de temperatura han sido algo que han marcado a la última generación de procesadores Snapdragon de Qualcomm, en especial el modelo 810 (aunque parece que esto se ha controlado mediante correcciones en el software). El caso, es que el fabricante ha comenzado a suministrar información de su próxima gama de producto donde indica que lo comentado ya no sucede en los componentes que pondrá en el mercado.
De esta forma, dos de sus nuevos SoC -como son el Snapdragon 815 y el 620- se han comparado en términos de temperatura con los modelos a los que sustituirá para indicar que los comentados problemas de sobrecalentamiento no existen con estos componentes y, por lo tanto, se demuestra que se ha controlado el aumento de la temperatura de forma efectiva. Por cierto, las pruebas se han realizado con el juego Mortal Combat 5 (ejecutado durante 20 minutos).
Para demostrar esto, desde Qualcomm se han suministrado diferentes imágenes comparativas en las que se ve la evolución del calor emitido en dispositivos que utilizan los nuevos procesadores Snapdragon que hemos mencionado antes. En el primero de los casos, que es el 815, teléfonos en el que se ha integrado tiene estas características: pantalla de 5 pulgadas a 1080p, 3 GB de RAM, y no se han utilizado las antenas de comunicaciones (lo que aumentaría algo los grados que se ven).
El modelo de gama media
También se ha publicado una gráfica en la que se puede ver la evolución de la temperatura del otro de los nuevos procesadores Snapdragon, el 615. Este es un componente de gama media y que ha sido analizado en un dispositivo de 4,7 pulgadas con resolución a 720p, con 1,5 GB de RAM y sin las antenas activas. Estos son los resultados.
Como se ha podido ver resulta curioso en este último modelo que una vez se llega al “pico” más alto de calor emitido por uno de los nuevos procesadores Snapdragon, cuando se va reduciendo la temperatura el modelo que actualmente está en el mercado la disipa mucho mejor. En todo caso, en ningún momento este o el modelo Snapdragon 815 alcanzan puntos peligrosos para la estabilidad de un terminal móvil.
Por lo tanto, parece bastante claro que Qualcomm desea dejar claro que la siguiente gama de producto de sus procesadores Snapdragon no tendrá problema alguno con la temperatura, aunque evidentemente esto tendrá que verse en el funcionamiento habitual de un dispositivo acabado. Y, esto, es algo que quizá se podrá ver a finales de este año 2015.
Cuál fue la solución por software para el 810, bajar el rendimiento del procesador o algo que no afecte en ese sentido?